DeepTech、半导体和先进硬件融资
半导体、光子学、传感器、先进材料和前沿硬件的患者股权、里程碑资本、设备融资和战略投资。
图片·DeepTech、半导体和先进硬件融资深度科技和先进硬件融资将漫长的研究周期、专业设备、资格认证计划和制造规模扩大联系起来。 Matchpoint 将里程碑股权与战略、主权、赠款挂钩和合格的资产支持资本相结合。
Matchpoint 将其在股权、风险债务、结构性融资、资产支持资本和 M&A 方面的企业融资能力应用于这一垂直技术领域。仅在已发布的业绩记录支持的情况下才会说明特定行业的经验和交易证据。
我们在深度科技、半导体和先进硬件融资任务方面的作用
- 患者风险投资和增长股权与技术和商业里程碑相关
- 优先技术的主权、战略和赠款相关资本
- 符合条件的制造、测试和生产资产的设备和资产融资
- 许可、合资企业、战略合作伙伴关系和 M&A
投资者和贷方将在深度科技、半导体和高级硬件融资中测试什么
资本提供者将测试知识产权所有权和运营自由度、技术准备水平、资格周期、制造和供应链依赖性、资本支出、产量、单位经济效益、出口管制、客户设计胜利以及达到每个去风险里程碑所需的现金。
Matchpoint 通常承担 USD 500 万以上的技术融资任务，但须遵守任务契合度、尽职调查、适用法规、能力和书面承诺。
DeepTech、半导体和高级硬件融资 — 常见问题
DeepTech 通常需要更多的耐心资本、更长的里程碑、技术验证、专业设备和战略合作伙伴。通常只有当资产、合同、赠款或经常性现金流提供偿还基础时，债务才可用。
有可能，设备具有可识别的所有权、使用寿命、供应商支持、保险、安装和创收合同，并且债务下有足够的股本。
AI、金融科技、区块链和数字资产基础设施、网络安全和数字信任、深度技术、半导体、机器人、电动汽车和自主移动、气候和能源技术、基因组学和生物技术、5G、边缘和物联网、增材制造、太空技术、国防和军民两用、农业技术、水技术、房地产技术和康技术业务。
可用途径包括风险投资和成长股权、风险债务、经常性收入融资、设备和资产融资、项目融资、合同或应收账款支持的营运资金、战略投资、合资企业和M&A。
有可能，授权至少为 USD 5m，并且公司可以证明可防御的技术、可信的里程碑、相关批准、有能力的团队以及可资助的商业采用途径。未盈利公司通常依赖股权、战略、主权或与赠款相关的资本，而不是现金流债务。
明确的融资要求和收益用途、所有权和权限、产品和知识产权证据、商业管道或合同、监管地位、财务模型、里程碑计划、数据室以及接受书面聘用和成功费用约定。
顾问委托通常将聘用费与成功费结合在一起。在工作开始之前，条款以书面形式商定，并根据 委托 的大小、范围和复杂性进行校准。
大多数授权会在 30 天内达到第一个 条款清单，具体取决于尽职调查准备情况和结构；一旦条款达成一致，交易即告结束。
简短、保密的范围界定电话会议和保密协议；我们构建需求并准备材料，然后在我们的 5,000 多个投资者和 贷款方 关系中运行竞争流程，并通过谈判完成——每一步都有 合伙人 的主导。
Matchpoint Partners以UAE为基础，在UAE、KSA、印度和英国运行跨境委托，并在更广泛的欧洲、新加坡和美国开展活跃的交易活动。
Matchpoint 承担 500 万美元以上的企业融资、融资、并购和基金配售委托，但须遵守 委托 的配合、尽职调查、适用法规、能力和书面承诺。 合伙人 团队发起并主导了超过 2 亿美元的交易。
使用查询表、发送电子邮件至 contact@matchpoint-partners.com 或致电/WhatsApp +971 55 345 6487. 每个 委托 从第一次对话起就由 合伙人 领导。
是的。机密信息根据参与条款和任何适用的保密协议进行处理。
